SMT电子/半导体

电子行业用氮气主要有：电路板焊接充氮保护、芯片存储氮气保护和芯片封装氮气保护等

以下主要介绍电路板焊接过程中的回流焊或波峰焊用氮要求：

     电子波峰焊回流焊用氮气标准要求。

氮气作为一种惰性气体在工业、生活中的应用非常广泛。例如生活中用到的电器中的电路板（PCB）上的原件在生产焊接过程中就需要氮气保护，防止在焊接过程中锡膏的氧化，造成焊接不牢固，影响电路板的使用寿命。

    在电子行业中需要的氮气设备最常见的的就是氮气机。氮气机作为一种常用的生产氮气的设备在回流焊充氮保护起到了非常重要的作用。不同的回流焊根据温区的不同选择的氮气机型号也不一样。一般7温区的回流焊用到的氮气机的指标流量为25--30m3/h；氮气纯度要求大于99.99%。也就是氮气中的含氧量需要低于1000PPm，氮气压力在0.5mpa以内即可（不同回流焊的进气方式不同，压力也不是固定不变的。）

像9温区或11温区的回流焊一般需要的氮气量为40m3到50m3每小时之间，氮气浓度同样需要99.99%以上。

     氮气机出来的氮气浓度和氮气流量是成反比的，氮气浓度越高开出来的流量越小，氮气浓度月底开出来的氮气越大。同样用回流焊焊接电路板，不同的电路板产品需要的氮气焊接的环境也是不同的，所以需要的氮气浓度也是有差别的。主要的条件首先需要考虑氮气浓度问题，其次是氮气流量，这些参数就是决定设备价格的关键因素，也是客户比较在乎的投资成本。

    苏州奋力净化科技有限公司根据不同回流焊品牌为不同的电子产品生产厂家提供精确的、性价比比较高的氮气机，可以有效的减小电子产品生产厂家的投资成本和使用成本，在电子行业中累计了大量的客户案例经验。

    波峰焊用氮气的指标主要有氮气纯度和氮气压力。由于波峰焊的尺寸功能和焊接的局限性和精密性，所用到的氮气压力必须满足5bar和氮气浓度必须大于99.999%，这两个指标出来后可以确定用氮量，大多数的波峰焊用的氮气机生产的氮气量为15m3/H即可。